因为厚膜浆料是集粉末冶金、化工、电子、材料几位一体的高新技术领域，世界上有少数发达国家从该领域的研究、开发和生产，主要集中在日本和美国，就日本而言，从事银粉和银浆开发和生产的公司，从上世纪六十年代几家扩展到现在的几十家，研究内容不断细化，都有自己的特点和专攻内容，美国也有从事银浆和银粉方面研究开发生产的公司十几家。市场竞争相当激烈，银浆也由传统的电子元器件电极和线路板导电线路形成用扩展到医疗、装饰、能源等新领域。据2006年美国研究人员调查报告数据，2006年全球银粉和银浆市场总量为：银粉2500吨-3000吨，银浆5000-6000吨。
      国外银粉、银浆料生产厂家主要集中在日本和美国。日本有住友金属、材田制作所，田中贵金属、福田金属、日本昭荣化学、东芝化学、德力化学、日本制铁、同和矿业、藤仓化学、富士化研、京都ELEX、新日本化金、ニホンハニダ株式会社、ナシクス株式会社.美国Ferro、美国Acheson、英国Esl、美国杜邦、美国Goldsmith、英国Johnson metthey、美国metech等.
其中以美国杜邦、日本住矿、美国Ferro开发技术较好，现有产品种类和产量，就银粉而言，美国Ferro公司和Goldsmith公司均有60种以上的不同种类（物理化学特性不同）的银粉，美国杜邦导体浆料品种至少有50种以上，不同的基材、成膜条件、膜层性能、可靠性的要求需要不同的银导体浆料，而不同的银导体浆料需要不同的银粉，目前基本上没有国际标准、国家标准和行业标准，只有企业标准（针对单项产品）。