...

   该系列银粉可以掺合于其它类银粉，控制烧结或干燥过程银粉的收缩，也可以作为抗菌材料和导热材料使用。具有纯度高，活性大等优点。 ...

   主要特点 ： 1.银粉末低松比、流动性好；  2.银粉末导电层表面平整，导电性好；  3.高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性． 广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒等。 应用范围： 1.      在化学反应中的应用：利用较高的表面活性，金属纳米颗粒可望成为新一代的高效催化剂和储气材料以及低熔点材料； 2.      在光学领域的应用：纳米银粒子在光波导、光开关、分子的鉴定以及催化作用方面具有潜在的应用空间； 3.      在无机抗菌剂领域的应用：纳米银的典型特性就是广谱杀菌抗菌性。银系抗菌剂在纺织品的抗菌功能改性方面，具有足够的安全性，杀菌率达到99...

   ...

   价 值  观：   立达同己，打造优质企业 经营理念：   专立业，诚立信 经管主题：   客户至上，服务增值 服 务  观：   比别人更用心，比顾客更细心 人  才 观：   以德为先，德才兼备 行 为  观：   重实干、戒空谈，重团队、戒偏执 高  压 线：   诚信    廉洁  称职   安-全 ...

         因为厚膜浆料是集粉末冶金、化工、电子、材料几位一体的高新技术领域，世界上有少数发达国家从该领域的研究、开发和生产，主要集中在日本和美国，就日本而言，从事银粉和银浆开发和生产的公司，从上世纪六十年代几家扩展到现在的几十家，研究内容不断细化，都有自己的特点和专攻内容，美国也有从事银浆和银粉方面研究开发生产的公司十几家。市场竞争相当激烈，银浆也由传统的电子元器件电极和线路板导电线路形成用扩展到医疗、装饰、能源等新领域。据2006年美国研究人员调查报告数据，2006年全球银粉和银浆市场总量为：银粉2500吨-3000吨，银浆5000-6000吨。       国外银粉、银浆料生产厂家主要集中在日本和美国。日本有住友金属、材田制作所，田中贵金...

         从“六五”攻关到“八五”攻关，国家均将银粉银浆列为重点新材料领域，投入较多的科研经费和力量，加上上世纪八十年代始于电子元器件引进线相关的市场推动力。国内电子工业用银粉的开发和生产取得一定的进步。一段时间以来，电子制造业向中国转移，而形成银粉、银浆巨大的市场。       目前国内微电子工业用银粉的总产量以2007年为例，总产量约为90-100吨，总需求量1000-1200吨。 国内银浆主要生产企业包括 东莞杜邦电子材料有限公司（美国独资）， 上海住矿电子浆料有限公司（中日合资）， 上海大洲电子材料有限公司（韩资）， 无锡新光电子材料有限公司（日资）， 上海京都ELEX电子材料有限公司（日资）， 上海致嘉科技股份有限公司...

         银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm<Dav（平均粒径）<10.0μm为银微粉；Dav（平均粒径）>10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、...

         在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。厚膜浆料(Thick film pastes)始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体（有机聚合物+溶剂）混合加工为具有变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。        厚膜浆料(Thick film pastes)分为三类即导体、电阻、介质，其中，使用量较大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。随着微电子工业的迅速发展...

       银有如下几方面特性：常温导电性好，导热性好，反射特性好，感光成像特性，抗菌消炎特性。     由于以上特性以及相对化学稳定性（高温下不氧化的廉价金属），使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。目前银在电子工业中应用已成为其使用的主要方面。在电子工业中银也存在着自身的缺点。主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。银在电子工业中应用，可以分为微电子（小功率、低电压）和电气（高功率、高电压）两个方面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。在微电子方面的使用将成为主要的方面。而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，...