在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。厚膜浆料(Thick film pastes)始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体（有机聚合物+溶剂）混合加工为具有变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。
       厚膜浆料(Thick film pastes)分为三类即导体、电阻、介质，其中，使用量较大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破了原始基本概念。目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类，见表1。
银粉功能材料分类
分类     名称      银含量(%)      成膜方式             应用
1   银导电涂料       20-60        喷涂、浸涂       电极、电磁屏蔽
2   银导体材料(银导电浆料) 40-70   印刷(油墨状)    电子元器件电极
3   银导电胶        60-90         点胶             导电连接
      以上“ 油墨状”银导体材料统称为银导体浆料。在以上三类构成的银导体浆料之中，使用方式为印刷的银导电浆料是主体。银导电浆料又分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度＞500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。