银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm<Dav（平均粒径）<10.0μm为银微粉；Dav（平均粒径）>10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉(polished silver powder)，片状银粉(silver flake)。
      构成银导体浆料（简称银浆）的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，其目的在于在确定的配方或成膜工艺下，用少量的银粉实现银导电性和导热性利用，关系到膜层性能的优化以及成本。根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类：
(1) 高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉；
(2) 高温烧结银导电浆料用高分散银粉；
(3) 高导电还原银粉；
(4) 光亮银粉；
(5) 片状银粉；
(6) 纳米银粉；
(7) 粗银粉。
      (1)(2)(3)类统称为银微粉（或还原粉），(6)类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中，(7)类粗银粉主要用于银合金等电气方面。